Koelpasta
Koelpasta, ook wel thermische pasta genoemd, is een materiaal dat wordt gebruikt om de thermische geleiding tussen een component, zoals een CPU of GPU, en een koelsysteem, zoals een heatsink of koellichaam, te verbeteren.
Het helpt om de warmte die door de component wordt gegenereerd efficiënter af te voeren, waardoor de temperatuur van de component lager blijft en de prestaties verbeteren.
_________________________________________________________________
!
!

Warmte Geleidende Pasta, Spuit 1 gram
hspa01i
!

Siliconen pasta,
Inhoud 1 gram per spuitje,
Wit.
Aanbrengen tussen koelplaat en onderdeel.

 Specificatie:
• Thermal Conductivity : >3.2 Watt / m-k
• Thermal Impedance: <0.06 degree C - in2 / Watt
• Operation Temperture: -50~180 °C

Warmte Geleidende Pasta, Spuit 25 gram
wps 25gram
!

Siliconen pasta,
Inhoud 25 gram,
Wit.
Aanbrengen tussen koelplaat en onderdeel.

 Specificatie:
• Thermal Conductivity : >3.2Watt/m-k
• Thermal Impedance: <0.06 degree C - in2 / Watt
• Operation Temperture: -50~180 °C

Warmte Geleidende Pasta, Tube 25 gram
hspa25t
!

Siliconen pasta,
Inhoud 25 gram,
Wit.
Aanbrengen tussen koelplaat en onderdeel.

 Specificatie:
• Thermal Conductivity : >3.2Watt/m-k
• Thermal Impedance: <0.06 degree C - in2 / Watt
• Operation Temperture: -50~180 °C

Warmte Geleidende Pasta, Potje100 gram
m.pasta-silh-100
!

Siliconen pasta,
Inhoud 100 gram,
Wit.

Aanbrengen tussen koelplaat en onderdeel.

 Specificatie:
• Density at. 20°C: 1,47g/cm3
• Flash point: 350°C
• Freezing point: -50°C
• Refraction coefficient: 1,405
• Specific heat at 50°C: 0,243Cal/g K
• Overall heat-transfer coefficient at 0-50°C:0,88W/m K
• Dielectric constant at 100 Hz: 4,7 (±0,1 )
• Cross-through resistance: 5 x 1014 Ohm x cm
• Loss tangent at f=100 Hz: 0,020 (±0,003)
• Operating temperature range: -50~200°C

.........................................................................................................................................................
!